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芯片封装柔性功能复合膜

芯片封装柔性功能复合膜


基于高介电及热稳定性能的聚合物薄膜,集成粘性,导电,光敏等不同功能性涂层,实现满足芯片加工工艺中不同制备流程及尺度需要的封装辅助复合膜。


性能和优点

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耐高低温

尺寸稳定易剥离强粘性

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