Therm EP


Thermo EP


耐高压高导热芯片封装树脂,替代现有封装环氧胶,高导热且绝缘,提供5-20倍更高导热率,可使高结温芯片性能和稳定性大幅提升,工作温度可达125℃,导热系数为0.6-2 W/mk。


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