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Therm FPD



Therm FPD


耐高温高导热封装界面导热胶/柔性导热垫片,可替代现有导热胶/导热垫片,更耐高温, 耐老化,可降低系统维护成本,工作温度可达155℃,导热系数为2-4 W/mk

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