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芯片0-2级封装



QFN 背板支撑膜


耐高温性和尺寸稳定,主要应用于集成电路中引线框架的支撑与保护;24H240℃高温持续 烘培,胶带不变形,不起皱;等离子体处理,胶带不变形;无溢胶,无残胶等特性


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