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订制TSOP环氧树脂粘膜



订制TSOP环氧树脂粘膜


粘合力,高介电性能,在多芯片叠片封装工艺中,替代液态环氧树脂粘合剂,可直接在应用在单芯片晶圆加工UV解粘膜的粘片机上。


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