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高性能IC封装热管理材料

高性能IC封装热管理材料


基于客户芯片设计架构与功率指标,在其芯片封装的不同层级(0级-3级)提供新型的导热绝缘封装材料与工艺,从而实现国际领先的高端芯片封装材料及方案的精准应用定制模式。为客户芯片集成系统在高结温高功率的工况下,实现拥有超均一导热性,轻量化,易加工性及高产品设计自由度的封装散热解决方案,不断提高封装材料的耐压击穿强度,同时不断刷新更低的封装系统热阻系数。


高频消费电子芯片封装                                             大功率高压电子芯片封装

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性能与优点

科麦特线.jpg


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