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单芯片晶圆加工


UV 解粘膜


UV光敏粘度可调复合胶膜,专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计,具有 高粘着力, 通过紫外线照射瞬间降低粘着力。产品特点:确保晶片在切割时不发生位移或剥除使晶片于研磨、切割及检拾过程中不脱落、不飞散;不残胶;照射 UV 反应时间快速,有效提升工作效率


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